반도체 및 전기전자 재료에 사용되는 원재료인 'Polyimide Varnish'와 Silicone 제품 군인
'LED Encapsulants', 'Hard Coating' 및 'TSP Bezel Ink'를 국내 자체 개발하여 생산하고 있습니다.
RCC, FCCL, METAL PCB용 절연재인 'Epoxy Resin'을 생산하고 있습니다.

또한 열전도성 에폭시를 개발하여 방열 특성이 필요한 METAL PCB 및 PACKAGE PCB기반에 적용이 되고 있습니다.