Epoxy Resin Thermal Conductivity Epoxy, Flame Retardant Adhesive

Description

  • Epoxy Resin & Bonding Film
  • Polyimide Film과 Copper Foil, Aluminum의 우수한 접착력
  • 열전도성 에폭시 수지로써 방열 특성 우수
  • 경화 후 우수한 Flexibility 유지
  • Epoxy Resin Property

    Test Item Unit PXER 300 PXER 500T1 PXER 500T2
    Appearance - White White White
    Viscosity cps < 2,000 < 6,000 < 8,000
    Solid Content % 30 ~ 40 50 ~ 60 80

    Epoxy Bonding Film

  • PET Film/EBF/PET Film
  • Application

  • RCC (Resin Coated Copper foil) 접착제
  • MCCL : Aluminum과 Copper foil의 접착제
  • FCCL : Polyimide film과 Copper foil의 접착제
  • Coverlay Film : PI film Adhesive
  • Printed Electronics : PI film and Ag paste 의 접착제