Polyimide Varnish and Polyimide Liquid Coverlay

Polyimide Varnish

Description

  • 전기 절연성, 열 저항이 우수.
  • 연속사용온도는 350℃이며, 순간적인 온도는 400℃ 이상 견딜 수 있음.
  • 기계적 특성과 장기내열성이 우수.
  • 모든 유기 용제에 불용이며 산, 알카리 등 화학 약품에 내성이 있음.
  • Application

  • Electronic Materials: FCCL, Covering materials, Package PCB
  • Semiconductor Materials: Buffer coat, LSI, Passivation layer
  • LCD Alignment PI & FPC Polyimide Liquid Coverlay
  • Optics cable, Vacuum equipment, IC test socket, etc.
  • Typical Properties

  • Solid Concentration
  • Viscosity (10 ~ 20,000 Cps)
  • Density (1.11 ± 0.01 g/ml)
  • Product No. Solid Content(wt%) Viscosity (cps)

    POLYZEN 50P

    5

    5 ~ 10

    POLYZEN 100P

    10

    < 100

    POLYZEN 150P

    15

    2,000 ~ 5,000

    POLYZEN 200P

    20

    8,000 ~ 13,000

    POLYZEN 250P

    25

    20,000 ~ 30,000

    Polyimide Liquid Coverlay

    Description

  • 액상 Coverlay Polyimide: 열경화성 PI (Silk screen)
  • 굴곡성 우수, 내열성 280도 이상
  • FPC Coverlay film(2layer adhesive)을 PI 액상 Coverlay (1layer) 대체
  • Application

  • FPC Coverlay
  • Process